從市場應用來看，現(xiàn)階段HSD連接器以0.5mm間距的產(chǎn)品為主，0.3mm間距的產(chǎn)品也已大量使用。

總體而言，高度和管腳間距是HSD連接器未來兩個最主要的發(fā)展方向，特別是后者。例如在消費產(chǎn)品市場中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面，各種大量的功能模塊不斷被集成到系統(tǒng)中去，所需傳輸?shù)男盘栆踩找嬖龆?，這就需要更多的管腳，要求HSD連接器具有更多的觸點數(shù)目，甚至更小的間距，以及更加小巧的外形，最終達到高密度集成的目標。

事實上，HSD連接器的主要優(yōu)勢是能夠高效地利用現(xiàn)有的空間，即PCB上的空間和外殼內(nèi)的空間，除了節(jié)省成本之外，還推動了緊湊型高移動性設計，因而被廣泛應用于眾多電子設備細分市場中。HSD連接器的另一個優(yōu)勢則是能夠為移動、活動部件提供互連，例如：數(shù)碼相機的顯示屏幕可以拉出來或靈活調(diào)節(jié)位置，而同時仍然與相機機身保持電氣連接；或是翻蓋、滑蓋式筆記本電腦或移動電話的顯示器和機身之間的連接等等。

除此之外，穩(wěn)定、可靠性依然是HSD連接器最重要的性能表現(xiàn)指標，它要求在設計上，無論是從塑膠模流、端子性能、正向力，還是HSD連接器的蓋子，在產(chǎn)品量產(chǎn)前，設計師都應采用各種軟件進行細致全面的分析，以確定其強度、結構，確保連接器的質(zhì)量與設計上的可靠性。其次，在HSD連接器的制造流程上，由于采用了半自動甚至全自動組裝、檢測及包裝流程，手工操作減少，因而也大大降低了可能引起的質(zhì)量或其它一些問題。