一種金屬往往不能滿足連接器的所有的機械性能，電性能以及成本需求。

端子的電鍍讓生產(chǎn)商來使用最好的金屬來壓接，然后用一層另一種金屬的薄層來覆蓋那個金屬。

電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。

鍍層可以用來

1抗腐蝕性     2 更好的電性能     3 耐久性   4 可焊性     5 高溫保護

當(dāng)一個珍貴的金屬被使用時，比如金子，連接區(qū)域被選擇性的鍍以貴金屬來降低成本，端子的其他部分可以用錫或者鎳來鍍層。錫尤其用來一個端子的焊接尾部區(qū)域。

01鍍層材質(zhì)

Tin 錫

Advantages

1      全面的，極好的端子成品finish，

2      在鍍層材料中使用最廣泛，

3      低成本

4      極好的導(dǎo)電性與可焊性

5      質(zhì)地也比較軟，有利于插頭和插座比較良好的契合

6      銀白色的金屬，無毒

Disadvantages

不怎么耐用      較低的抗腐蝕性

 Gold 金

Advantages

極好的抗腐蝕性

極好的可焊性

延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。

較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接

并具有一定的耐磨性。還可保證信號的完整性。

Disadvantages

柔軟，必須用鈷與鎳來加固   

高成本（可選的鍍層降低成本）

Nickel  鎳

鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素，它提供了幾項重要功能，確保端子接觸界面的完整性。
通過正面性的氧化物表面，鎳提供了一層有效的隔離層，阻隔了基材和小孔，從而減少了小孔腐蝕的潛在的可能；并提供了位于貴金屬電鍍層之下的一層硬的支撐層，從而提高了鍍層壽命。

典型地用于鍍層下的底層材料

Advantages

抗氧化

電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高

結(jié)晶極其細小，具有優(yōu)良的拋光性能，在大氣中可長期保持其光澤。

減小主體金屬與鍍層金屬不利的反應(yīng)

提高黏附與可焊性

Silver 銀

Advantages

容易拋光，

有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能，

鍍銀層比鍍金價格便宜得多，對有機酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性也較強。

Disadvantages

容易與硫、氯發(fā)生反應(yīng)形成硫化膜

電鍍是一個有三個步驟的電化學(xué)過程：預(yù)處理，電鍍，后處理

1.Pre-treat預(yù)處理

預(yù)處理與鍍層準(zhǔn)備了材料，包含了幾個處理步驟：清洗，去除端子的毛刺

舉個例子，一個叫做活化作用的步驟，需要將零件蘸入酸中來去除氧化薄膜，輕輕地刮除表面來獲得更好的鍍層金屬粘合。

2電鍍Electroplating

電鍍 將鍍層材料沉淀在底物。它使用電流來產(chǎn)生一個分子吸引并在端子的主金屬與鍍層材料之間以化學(xué)反應(yīng)連接。

3  后處理 Post-treatment

后處理包括在鍍層之后的沖洗，清洗，密封，中和，干燥。100%的鍍層化學(xué)物質(zhì)必須從鍍層零件上去除